記者|趙陽戈

　　本周，滬深京三市的IPO上會，統一摁下了暫停鍵。不過，上交所上市委將審議偉測科技（688372.SH）額度達11.75億元的可轉債項目，另一方面TCL中環（002129．SZ）放棄了其高達49億元的可轉債項目。

　　偉測科技11.75億元可轉債

　　根據偉測科技公開信息，公司上市日期為2022年10月26日，主營業務是晶圓測試、芯片成品測試以及與集成電路測試相關的配套服務，在晶圓尺寸上涵蓋12英寸、8英寸、6英寸等主流產品，2024年前三季度的營業收入和凈利潤分別為7.4億元和6201.78萬元。

　　截至目前，偉測科技客戶數量200余家，客戶涵蓋芯片設計、制造、封裝、IDM等類型的企業，其中不乏客戶A、紫光展銳、中興微電子、晶晨股份、兆易創新、復旦微電、比特大陸、安路科技、客戶B、甬矽電子、卓勝微、普冉股份、中芯國際、瑞芯微、納芯微、集創北方、翱捷科技等。

　　分紅記錄顯示，偉測科技2023年實施了10轉3股派8.5元，2024年實施了10派3.2元，分紅總額約1.1億元。公司上市時實際募資額13.41億元。

　　偉測科技這次計劃融資11.75億元，投入到3個項目，“偉測半導體無錫集成電路測試基地項目”7億元，“偉測集成電路芯片晶圓級及成品測試基地項目”2億元，補充流動資金2.75億元。

　　根據偉測科技的說法，本次2個募投項目的產能擴張聚焦于“高端芯片測試”和“高可靠性芯片測試”兩個方向，“高端芯片測試”優先服務于高算力芯片（CPU、GPU、AI、FPGA）、先進架構及先進封裝芯片（SoC、Chiplet、SiP）的測試需求，“高可靠性芯片測試”優先服務于車規級芯片、工業級芯片的測試需求。

　　“偉測半導體無錫集成電路測試基地項目”的計劃建設期5年，完全達產后年平均銷售收入33242.40萬元，凈利潤8000萬元以上；“偉測集成電路芯片晶圓級及成品測試基地項目”計劃建設期3年，完全達產后年平均銷售收入31282.85萬元，凈利潤新增同樣在8000萬元以上。

　　另外，截至2024年3月31日，偉測科技短期借款余額為1.02億元，長期借款余額為5.08億元，一年內到期的非流動負債余額為1.66億元，有息負債總額超過7億元，補流可優化公司資本結構。

　　TCL中環終止49億融資

　　另一邊的TCL中環則放棄了可轉債融資。

　　根據深交所公告，TCL中環可轉債項目于2023年5月26日獲得受理，6月進入問詢環節，歷時1年多，于近日公司和保薦人均提交了撤回申請，最終2024年12月6日深交所決定終止審核。

　　對此，TCL中環解釋自公司申請本次發行以來，公司與相關中介機構積極推進相關工作。鑒于當前市場環境、行業發展態勢及需要、公司戰略定位和相應的業務規劃等因素，經相關各方充分溝通、審慎分析，公司決定終止本次向不特定對象發行可轉換公司債券并申請撤回相關申請文件，募投項目中太陽能電池相關項目暫不推進。

　　至于是何“當前市場環境”，TCL中環有提到“當前全球光伏終端裝機保持上升態勢，但前期各制造環節產能集中釋放，導致產品價格大幅下跌，全球光伏產業仍處周期底部，行業整合和企業優勝弱汰或將加速。”

　　資料顯示，TCL中環上市日期2007年4月20日，主營業務系光伏硅片、光伏電池及組件的研發、生產和銷售，2024年前三季度營業收入225.82億元，不過凈利潤為-60.61億元。TCL中環原本打算募資49億元，投入“年產35GW高純太陽能超薄單晶硅片智慧工廠項目”和“12.5GWN型TOPCon高效太陽能電池工業4.0智慧工廠項目”。