臺積電漲超4%，進制程將再迎大單
責任編輯臺積電(TSM.US)盤初漲超4%，報199.98美元；據業內人士透露，臺積電正致力于整合CoWoS與SiPh，尋求在2026年推出共封裝光學器件(CPO)。另外，蘋果與博通合作開發AI芯片，臺積電先進制程將再迎大單。還值得注意的是，有消息稱臺積電在日本熊本縣的首家工廠接近量產。(格隆匯)
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